Guia docent Escola Tècnica Superior d'Enginyeria |
català |
Grau d'Enginyeria de Sistemes i Serveis de Telecomunicacions (2016) |
Assignatures |
TELECOMUNICACIONS INDUSTRIALS I COMPATIBILITAT ELECTROMAGNÈTICA |
Continguts |
DADES IDENTIFICATIVES | 2019_20 |
Assignatura | TELECOMUNICACIONS INDUSTRIALS I COMPATIBILITAT ELECTROMAGNÈTICA | Codi | 17244135 | |||||
Ensenyament |
|
Cicle | 1r | |||||
Descriptors | Crèd. | Tipus | Curs | Període | ||||
3 | Obligatòria | Quart | Juny, Jul., Set. |
Competències | Resultats d'aprenentage | Continguts |
Planificació | Metodologies | Atenció personalitzada |
Avaluació | Fonts d'informació | Recomanacions |
Tema | Subtema |
1. Disseny de circuits electrònics. |
1.1. Introducció tècniques de fabricació de circuits electrònics. 1.2. Models de Components Passius convencionals i SMD (Resistències, Inductors, Condensadors). 1.3. Disseny de layout de circuits electrònics. |
2. Integritat de senyal. |
2.2.1.Propagació en el domini temporal de polsos digitals. 2.2.2. Efectes de l’atenuació de les línies i dels retards. 2.2.3. Senyals diferencials. 2.2.4. Terminacions. 2.3. Crosstalk i altres interferències. 2.4. Mesura qualitat de senyals digitals. Diagrama de l’ull. Equalització. |
3. Compatibilitat Electromagnètica |
3.1. Introducció Compatibilitat Electromagnètica (EMC). 3.2. Fonts d’interferències. Acoblaments. Antenes paràsites. Descarregues. 3.3. Caracterització de EMC. 3.3.1.Normatives. 3.3.1. Probes d’emissió. Conduïdes i radiades. Instruments de mesura. 3.3.2. Probes d’immunitat. 3.3.3. Tècniques d’avaluació a partir de mesures en camp proper. 3.4. Tècniques per reducció d’interferències. 3.4.1. Disseny de layouts. Plans de massa i alimentacions. Circuits multicapa. Vies i illes. Desacoblament d’alimentacions. 3.4.2. Blindatges de circuits i cables. |
4. Telecomunicacions Industrials |
4.1. Busos en entorn d’automoció. Bus Can. 4.2. Altres busos Industrials. |