DADES IDENTIFICATIVES 2009_10
Assignatura (*) ENGINYERIA D'EQUIPS ELECTRÒNICS Codi 17091207
Ensenyament
Enginyeria Tècnica Industrial especialitat en Electrònica Industrial (2002)
Cicle 1er
Descriptors Crèd. Crèd. teoria Crèd. pràctics Tipus Curs Període
6 4.5 1.5 Optativa Segon
Llengua d'impartició
Català
Departament Eng. Electrònica, Elèctrica i Automàtica
Coordinador/a
CID PASTOR, ANGEL
Adreça electrònica roger.cabre@urv.cat
angel.cid@urv.cat
Professors/es
CABRÉ RODON, ROGER
CID PASTOR, ANGEL
Web http://deeea.urv.cat/DEEEA/eee/
Descripció general i informació rellevant Comprensió dels conceptes fonamentals del disseny industrial electrònic. Anàlisi de la incidència d'alguns condicionants mecànics, ergonòmics, tèrmics i elèctrics sobre els equips electrònics. Coneixement de components, accessoris i mètodes de fabricació orientats a la qualitat del producte final. <br> Capacitar-se per a dissenyar productes electrònics que responguin a les necessitats especificades.

Competències
Codi  

Objectius d'aprenentatge
Objectius Competències
Dissenyar equips electrònics industrials a partir de components actuals per tal que compleixin les especificacions requerides. A1
A3
A4
A5
B2
B3
B4
C2
Analitzar i interpretar dades dels documents tècnics (Datasheets). Redactar especificacions d'equips o sistemes electrònics. A2
A12
A13
A14
B7
B11
C5
Utilitzar les tècniques i eines de l'enginyeria moderna aplicables a l'enginyeria electrònica, optimitzant l'ús dels recursos. Seleccionar els sistemes d'alimentació adients per a cada equipament electrònic. A5
A6
A9
A12
B3
B8
B12
C2
Identificar, mesurar i optimitzar les interferències electromagnètiques rebudes o emeses pels equips electrònics. A2
A4
A5
B2
B6
B8
Valorar la fiabilitat dels productes a partir de la dels components. A1
A4
B2
B12

Continguts
Tema Subtema
Disseny d'equips Disseny d’equips electrònics. Generalitats. Disseny elèctric-electrònic. Distribució física.
Disseny elèctric-electrònic Plaques de circuit imprès (PCB). Mètodes de disseny i càlcul. ECAD. Fabricació i acabat de PCB.
Soldadura en electrònica Mètodes de soldadura. Inserció de components. Tecnologia de muntatge superficial (SMT). "Wire-wrapping".
Interconnexionat Conductors especials. Sòcols i connectors elèctrics. Interruptors i commutadors. Relés i contactors electromecànics. Contactes Reed. Teclats industrials. Alternatives d’estat sòlid.
Compatibilitat electromagnètica Definicions. Generadors i receptors d'EMI. Normativa aplicable a EMC. Accessoris de mesura i detecció. Comportament dels components electrònics. Acoblaments. Tècniques de protecció. Apantallatge. Desacoblament i filtratge. Optimització de circuits impresos. Circuits analògics. Circuits digitals. Diafonia en famílies lògiques. Anàlisi de casos pràctics.
Elecció de components Components passius: Resistors, inductors i condensadors. Tipus fixos i ajustables. Elecció de components actius: discrets i integrats.
Alimentació dels equips Alimentació autònoma. Fonts electroquímiques primàries i secundàries. Fonts d’alimentació connectades a la xarxa. Protecció dels equips contra sobreintensitats i sobretensions. Aplicacions de NTC, PTC i VDR. Protecció dels semiconductors a les ESD.
Disseny tèrmic Estabilització tèrmica. Mètodes de refrigeració. Dissipació estàtica i forçada. Avaluació del calor generat. Impedància tèrmica. Càlcul. Exemples d'aplicació.
Avaluació dels equips electrònics Fiabilitat. Mètodes de verificació. Fiabilitat i Infiabilitat. Taxa de fallada. Corbes. MTBF, MTTF, MTTR. Fiabilitat de Sistemes. Redundància. Equips tolerants a fallades. Arbre de fallades (FTA).

Planificació
Metodologies  ::  Proves
  Competències (*) Hores a classe Hores fora de classe (**) Hores totals
Activitats Introductòries
1 0 1
 
Sessió Magistral
42 52.5 94.5
Resolució de problemes, exercicis a l'aula ordinària
10 15 25
Treballs
0 10 10
 
Atenció personalitzada
5 0 5
 
Proves objectives de preguntes curtes
4 6 10
Proves objectives de preguntes curtes
2 3 5
 
(*) En el cas de docència no presencial, són les hores de treball amb suport vitual del professor.
(**) Les dades que apareixen a la taula de planificació són de caràcter orientatiu, considerant l’heterogeneïtat de l’alumnat

Metodologies
Metodologies
  Descripció
Activitats Introductòries Presentació de l'assignatura. Orientacions per a l'execució del treball pràctic.
Sessió Magistral Classes teòriques (amb transparències i/o pissarra) sobre el temari de l'assignatura.
Resolució de problemes, exercicis a l'aula ordinària Resolució de "study cases" o problemes relacionats amb el temari de l'assignatura.
Treballs Treball obligatori a efectuar per l'alumne, a partir d'una proposta que ell mateix pot fer, dins d'un marc establert.

Atenció personalitzada
 
Sessió Magistral
Resolució de problemes, exercicis a l'aula ordinària
Treballs
Atenció personalitzada
Activitats Introductòries
Proves objectives de preguntes curtes
Proves objectives de preguntes curtes
Descripció
Ampliació de les dades, consultes generals i seguiment del treball pràctic.

Avaluació
  Descripció Pes
Treballs El treball pràctic és d'execució obligatòria i presentació dins del termini establert. Es pot usar la tutorització del professor mentre dura el període d'execució. 30%
Proves objectives de preguntes curtes Dues proves intermèdies referides al temari de l'assignatura (impartit a classe o al material facilitat) que poden incorporar exercicis pràctics. Cadascuna té un pes del 20% de la qualificació final, i es poden recuperar a la prova final si la seva puntuació no supera el 40% de la qualificació possible (0,8 punts sobre 2). 40%
Proves objectives de preguntes curtes Una altra prova al final del quadrimestre que també permet la recuperació de les dues intermèdies, si fos necessari. Totes les proves esmentades poden incorporar un exercici pràctic, si escau. 30%
 
Altres comentaris i segona convocatòria

Cal haver presentat dins del termini establert el treball pràctic amb una qualificació mínima d'1 punt sobre 3.


Fonts d'informació

Bàsica Selma, Eduard, Apunts diversos i resums de transparències, Reprografia Campus Sescelades, 2004
Ellis,N., Interferencias eléctricas Handbook, Paraninfo, 1997
Gómez, Guadalupe., Fiabilitat Industrial, Edicions UPC, 1994

Els apunts i transparències de l'assignatura es poden obtenir a partir de fitxers PDF que es poden descarregar del Moodle (B/N o color), o bé ja impresos a doble cara (B/N) al Servei de Reprografia del Campus Sescelades.

Complementària José Luis Sebastián, Fundamentos de Compatibilidad Electromagnética, Addison-Wesley, 1999
Williams, Tim, Control y limitación de EMC, Paraninfo, 1995
Balcells , J et alt., Interferencias Electromagnéticas en Sistemas Electrónicos, Marcombo,
Coombs, Clyde (coord.), Printed Circuits Handbook, Mc. Graw Hill, 1987

Recomanacions

Assignatures que en continuen el temari
DISSENY DE CIRCUITS ELECTRÒNICS EN SUPORT PCB/17091211


Assignatures que es recomana haver cursat prèviament
TECNOLOGIA ELECTRÒNICA I/17091016
ELECTRÒNICA DE POTÈNCIA/17091009
INSTRUMENTACIÓ ELECTRÒNICA/17091012
TECNOLOGIA ELECTRÒNICA II/17091017
 
Altres comentaris
Es disposa d'una pàgina web i accés al Campus Virtual, on es poden trobar alguns materials. Tanmateix, l'assistència a les classes és bàsica.
(*)La Guia docent és el document on es visualitza la proposta acadèmica de la URV. Aquest document és públic i no es pot modificar, llevat de casos excepcionals revisats per l'òrgan competent/ o degudament revisats d'acord amb la normativa vigent