DADES IDENTIFICATIVES 2012_13
Assignatura (*) ENGINYERIA D'EQUIPS ELECTRÒNICS Codi 17091207
Ensenyament
Enginyeria Tècnica Industrial especialitat en Electrònica Industrial (2002)
Cicle 1r
Descriptors Crèd. Crèd. teoria Crèd. pràctics Tipus Curs Període
6 4.5 1.5 Optativa Segon
Llengua d'impartició
Català
Departament Eng. Electrònica, Elèctrica i Automàtica
Coordinador/a
CABRÉ RODON, ROGER
Adreça electrònica roger.cabre@urv.cat
angel.cid@urv.cat
Professors/es
CABRÉ RODON, ROGER
CID PASTOR, ANGEL
Web http://deeea.urv.cat/DEEEA/eee/
Descripció general i informació rellevant Comprensió dels conceptes fonamentals del disseny industrial electrònic. Anàlisi de la incidència d'alguns condicionants mecànics, ergonòmics, tèrmics i elèctrics sobre els equips electrònics. Coneixement de components, accessoris i mètodes de fabricació orientats a la qualitat del producte final. <br> Capacitar-se per a dissenyar productes electrònics que responguin a les necessitats especificades.

Competències
Codi  

Objectius d'aprenentatge
Objectius Competències
Dissenyar equips electrònics industrials a partir de components actuals per tal que compleixin les especificacions requerides. A1
A3
A4
A5
B2
B3
B4
C2
Analitzar i interpretar dades dels documents tècnics (Datasheets). Redactar especificacions d'equips o sistemes electrònics. A2
A12
A13
A14
B7
B11
C5
Utilitzar les tècniques i eines de l'enginyeria moderna aplicables a l'enginyeria electrònica, optimitzant l'ús dels recursos. Seleccionar els sistemes d'alimentació adients per a cada equipament electrònic. A5
A6
A9
A12
B3
B8
B12
C2
Identificar, mesurar i optimitzar les interferències electromagnètiques rebudes o emeses pels equips electrònics. A2
A4
A5
B2
B6
B8
Valorar la fiabilitat dels productes a partir de la dels components. A1
A4
B2
B12

Continguts
Tema Subtema
Disseny d'equips Disseny d’equips electrònics. Generalitats. Disseny elèctric-electrònic. Distribució física.
Disseny elèctric-electrònic Plaques de circuit imprès (PCB). Mètodes de disseny i càlcul. ECAD. Fabricació i acabat de PCB.
Soldadura en electrònica Mètodes de soldadura. Inserció de components. Tecnologia de muntatge superficial (SMT). "Wire-wrapping".
Interconnexionat Conductors especials. Sòcols i connectors elèctrics. Interruptors i commutadors. Relés i contactors electromecànics. Contactes Reed. Teclats industrials. Alternatives d’estat sòlid.
Compatibilitat electromagnètica Definicions. Generadors i receptors d'EMI. Normativa aplicable a EMC. Accessoris de mesura i detecció. Comportament dels components electrònics. Acoblaments. Tècniques de protecció. Apantallatge. Desacoblament i filtratge. Optimització de circuits impresos. Circuits analògics. Circuits digitals. Diafonia en famílies lògiques. Anàlisi de casos pràctics.
Elecció de components Components passius: Resistors, inductors i condensadors. Tipus fixos i ajustables. Elecció de components actius: discrets i integrats.
Alimentació dels equips Alimentació autònoma. Fonts electroquímiques primàries i secundàries. Fonts d’alimentació connectades a la xarxa. Protecció dels equips contra sobreintensitats i sobretensions. Aplicacions de NTC, PTC i VDR. Protecció dels semiconductors a les ESD.
Disseny tèrmic Estabilització tèrmica. Mètodes de refrigeració. Dissipació estàtica i forçada. Avaluació del calor generat. Impedància tèrmica. Càlcul. Exemples d'aplicació.
Avaluació dels equips electrònics Fiabilitat. Mètodes de verificació. Fiabilitat i Infiabilitat. Taxa de fallada. Corbes. MTBF, MTTF, MTTR. Fiabilitat de Sistemes. Redundància. Equips tolerants a fallades. Arbre de fallades (FTA).

Planificació
Metodologies  ::  Proves
  Competències (*) Hores a classe Hores fora de classe (**) Hores totals
Activitats Introductòries
1 0 1
 
Sessió Magistral
42 52.5 94.5
Resolució de problemes, exercicis a l'aula ordinària
10 15 25
Treballs
1 12.5 13.5
 
Atenció personalitzada
6 0 6
 
Proves objectives de preguntes curtes
4 6 10
 
(*) En el cas de docència no presencial, són les hores de treball amb suport vitual del professor.
(**) Les dades que apareixen a la taula de planificació són de caràcter orientatiu, considerant l’heterogeneïtat de l’alumnat

Metodologies
Metodologies
  Descripció
Activitats Introductòries Presentació de l'assignatura. Orientacions per a l'execució del treball pràctic.
Sessió Magistral Classes teòriques (amb transparències i/o pissarra) sobre el temari de l'assignatura.
Resolució de problemes, exercicis a l'aula ordinària Resolució de "study cases" o problemes relacionats amb el temari de l'assignatura.
Treballs Treball obligatori a efectuar per l'alumne, a partir d'una proposta que ell mateix pot fer, dins d'un marc establert.
Atenció personalitzada

Atenció personalitzada
 
Sessió Magistral
Resolució de problemes, exercicis a l'aula ordinària
Treballs
Atenció personalitzada
Activitats Introductòries
Proves objectives de preguntes curtes
Descripció
Ampliació de les dades, consultes generals i seguiment del treball pràctic.

Avaluació
  Descripció Pes
Treballs El treball pràctic és d'execució obligatòria i presentació dins del termini establert. Es pot usar la tutorització del professor mentre dura el període d'execució. 30%
Proves objectives de preguntes curtes Dues proves referides al temari de l'assignatura (impartit a classe o al material facilitat) que poden incorporar exercicis pràctics. Cadascuna té un pes del 35% de la qualificació final, i es poden recuperar a la prova final si la seva puntuació no supera el 40% de la qualificació possible. 70%
 
Altres comentaris i segona convocatòria

Cal haver presentat dins del termini establert el treball pràctic amb una qualificació mínima d'1 punt sobre 3.


Fonts d'informació

Bàsica Selma, Eduard, Apunts diversos i resums de transparències, Reprografia Campus Sescelades, 2004
Ellis,N., Interferencias eléctricas Handbook, Paraninfo, 1997
Gómez, Guadalupe., Fiabilitat Industrial, Edicions UPC, 1994

Els apunts i transparències de l'assignatura es poden obtenir a partir de fitxers PDF que es poden descarregar del Moodle (B/N o color), o bé ja impresos a doble cara (B/N) al Servei de Reprografia del Campus Sescelades.

Complementària José Luis Sebastián, Fundamentos de Compatibilidad Electromagnética, Addison-Wesley, 1999
Williams, Tim, Control y limitación de EMC, Paraninfo, 1995
Balcells , J et alt., Interferencias Electromagnéticas en Sistemas Electrónicos, Marcombo,
Coombs, Clyde (coord.), Printed Circuits Handbook, Mc. Graw Hill, 1987

Recomanacions

Assignatures que en continuen el temari
DISSENY DE CIRCUITS ELECTRÒNICS EN SUPORT PCB/17091211


Assignatures que es recomana haver cursat prèviament
TECNOLOGIA ELECTRÒNICA I/17091016
ELECTRÒNICA DE POTÈNCIA/17091009
INSTRUMENTACIÓ ELECTRÒNICA/17091012
TECNOLOGIA ELECTRÒNICA II/17091017
 
Altres comentaris
Es disposa d'una pàgina web i accés al Campus Virtual, on es poden trobar alguns materials. Tanmateix, l'assistència a les classes és bàsica.
(*)La Guia docent és el document on es visualitza la proposta acadèmica de la URV. Aquest document és públic i no es pot modificar, llevat de casos excepcionals revisats per l'òrgan competent/ o degudament revisats d'acord amb la normativa vigent