Guia docent 2016_17 Escola Tècnica Superior d'Enginyeria

Continguts

Tema	Subtema
1-Tecnologies de fabricació de circuits	MIC, GaAs MMIC, procesos RF CMOS, Thick-Film MIC, LTCC, RF MEMS, FBAR
2-Components passius	2.1-Tipus de línies de transmissió. Paràmetres. Disseny. 2.2-Resposta temporal en LT. 2.3-Acoblaments entre línies. Soroll en busos digitals. 2.4-EMIS i bones pràctiques per disseny de layouts de circuits impresos. Recomenacions en els layouts de Embedded systems. 2.5-Models de components passius de RF, caractetizació de components passius. 2.6-Disseny de xarxes d'adaptació per RFIC i antenes impreses i diferencials.
3-Eines CAD	3.1-Disseny amb eines CAD per circuits d'alta freqüència (Agilent ADS).Tipus de simulacions. Petit senyal, AC,DC, transient, HB, envelope,soroll de fase, Soroll 3.2-Optimtizació, anàlisis de tolerancies (Monte Carlo)
4-Circuits actius d'alta freqüència utilitzant eines CAD	4.1-Conceptes generals: Guany, Estabilitat, factor de metit (Ft, fmax) 4.2-Exemple de disseny amplificador de RF 4.3-Exemple de disseny d'un mesclador de RF 4.4-Exemple de disseny d'oscil·lador de RF